

SMD (Surface Mount Device), geleneksel yüzey montajlı LED lamba teknolojisidir. GOB (Glue on Board), standart SMD modüllerin üzerinin darbe ve neme karşı şeffaf epoksi reçineyle kaplanmış halidir. COB (Chip on Board) ise mikro LED çiplerinin doğrudan devre kartına yerleştirilip paketlendiği, sıfır piksel dökülmesi ve üstün ısı dağılımı sağlayan yeni nesil ultra ince panel mimarisidir.
Gelişen ekran teknolojisiyle birlikte LED diyotların fiziksel güvenliği ve piksel sıklığı artmıştır. İhtiyacınıza uygun panel yapısını belirlemek için bu üç teknolojinin yapısal farklarını bilmek gerekir:
| Kriter / Özellik | SMD Modüller | GOB Modüller | COB Modüller |
|---|---|---|---|
| Darbe ve Çarpma Direnci | Düşük (Lambalar kırılabilir) | Çok Yüksek (Epoksi zırhlı) | Mükemmel (Doğrudan yüzey pürüzsüz) |
| Toz ve Nem Koruması | Standart | IP54 Seviyesinde Yüksek | IP65 Seviyesinde Üstün |
| Piksel Dökülme Riski | Temas halinde var | Neredeyse sıfır | Sıfır |
| Sahada Modül Tamiri | Kolay (Havya ile lehimlenir) | Orta (Epoksi kazıma gerekir) | Özel fabrika ortamı gerektirir |
| Maliyet Seviyesi | En Ekonomik | Dengeli / Orta Seviye | Premium / Yüksek |
GOB kaplama ekrandaki görüntüyü matlaştırır veya bozar mı?
Hayır. Modüler LED'in kullandığı optik sınıf şeffaf epoksi reçineler %99'un üzerinde ışık geçirgenliğine sahiptir. Renk kaybı yapmaz, aksine kontrast algısını artırır.
SMD paneldeki bir lamba bozulduğunda tamir edilebilir mi?
Evet. SMD panellerin en büyük avantajı tek bir pikselin dahi lehim istasyonuyla sökülüp yerine yenisinin takılabilmesidir.